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日本5月芯片订单超销售,订单出货比升至1.16

更新时间: 2006-06-21 09:41:44来源: 粤嵌教育浏览量:255

       日本半导体设备协会(SEAJ)近日公布,日本5月芯片制造设备订单连续第二个月超过销售,显示半导体需求强劲已促使芯片生产商提高产能。

       SEAJ资料显示,5月订单出货比为1.16,高于4月的1.10。订单出货比低于1通常被视为利空指标。

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