PCB板材材料供应商Taconic近期发布了一种新的低失真、高可靠性的挠性PCB内层连接材料，HyRelex。
        HyRelex能广泛应用于高频和阻抗控制的低失真挠性PCB，在各种苛刻的使用环境中有着出色的电气和物理性能，在刚挠结合高频板中也有不俗的表现。
        HyRelex的介质常数有2.6和2.9两种，能够和Bond-Plies（介质常数2.7和3.0）与Cover-Lays（介质常数2.7）很好地匹配，薄的介质层可以达到1mil，并有各种铜箔厚度可选。