记者 梁红兵

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)今年初预测认为，2006年 总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4 亿美元。在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未 来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2005年 的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。2007年硅晶圆产业规 模将达到95.83亿美元，2008年增长到106.98亿美元。而我国半导 体材料自给程度目前还不到10%，半导体材料已经成为我国半导体产 业发展瓶颈。

　　6英寸及以下硅材料基本自给

　　目前国内材料还达不到生产使用的要求，记者在采访中了解到， 目前国内的芯片制造商之一的中芯国际正在推进原材料的本地化， 包括光刻胶、硅片、双氧水等。
　　在2000年-20005年中，国家“863”计划对半导体材料的研究中 有部分研究项目已经开始推出成果，目前正在进行验收和检测，如果 通过检测，这些材料将有可能在芯片制造生产中试用。
　　目前来看，国内能够供应的还只是6英寸及以下的材料，从品种 的角度来说，大部分材料都可以生产，但从量上来讲，产量都还不是 很大。有部分材料国内做得不错，比如金丝、6英寸硅片以及相应的 化学试剂、塑封料等，基本上6英寸及以下的与前工序和后工序相关 的材料，国内大部分能够生产，但有一部分由于量还比较小，目前国 内产品还不过关，所以还供应不上。
　　8英寸以上的相关材料，国内目前还处于攻关阶段，基本上还是 空白。这部分市场基本上被国外公司占领，比如特种气体，目前国内 只有二三家，基本上是国外厂商在本地的独资公司在供货。所以高端 产品基本上被国外公司垄断，真正我们土生土长的自己的企业，在8 英寸以上的材料供应方面，无论是前工序还是后工序，还非常少，基 本上是空白。
　　专家认为，目前国际市场8英寸硅片价格已经开始下滑，如果我 们继续加强8英寸硅片的研发和生产，可能会遇到非常大的竞争压力。
　　在6英寸硅片供应方面，我国有一定优势。由于受技术含量相对 较低、需求量也不是很大等因素的影响，国外6英寸硅片基本不生产， 这就为国内供应商提供了进入国际市场的机会。目前，国内几家主要 的硅片生产企业，除满足国内市场需求外，还有很大一部分出口。
　　记者在采访中了解到，由于中芯国际面临的国际竞争压力不断加 大，为了降低成本，中芯国际正在积极推进材料的本地化供应，其实 这也是中芯国际的企业文化，能本地采购的原材料，如果能够达到需 求，中芯国际是非常乐于采购本地材料的。这对本地材料生产企业无 疑是一个好消息。

　　5大因素促材料业发展

　　“目前是我国半导体材料业发展的一个大好时机。”记者在采访 中不止一次听到这样的声音。分析原因，首先也是很重要的一点就是 国内市场需求很大，我国集成电路产业发展对材料的需求，现在可以 说完全能够支撑国内材料产业的发展，有了市场就有了发展的前提。
　　其次，国内市场起来了，国外厂家对中国市场持续看好，也会把 其材料的生产和技术引入中国，这对国内材料业，无论是合资也好合 作也好，都是非常好的机会。
　　第三，人才方面，目前从国外回来的材料研究人员不断增多，他 们也在观察和探讨在国内发展的可行性，这也可以说是给国内材料业 的发展提供了人才保证。目前在国内光刻胶、硅片等生产企业中，已 有不少是海外归来的人员，他们的归来，不仅带回来一些先进的技术， 同时也带回来了先进的生产和管理经验，与国内企业结合起来，对国 内材料产业的发展起到了推动作用，这也是我国发展材料产业比较好 的基础和条件。
　　第四，国家“863”等项目长期以来对材料业的支持，也为半导 体材料产业的发展创造了有利条件，现在这些支持项目的效果已经开 始显现。
　　第五，我国加入WTO以来，企业机制逐步灵活，灵活的企业机制 和市场机制，为材料业发展提供了保障。现在可以说，发展我国半导 体材料产业的时机已经显露。
　　国家的支持、企业的参与、人才的积聚等等，这些有利条件，说 明我国半导体材料产业的发展时机已经到来。
　　专家认为，目前，我们应有选择地抓一些需求量大、容易做又容 易形成市场的产品作为突破口，针对国内市场，生产一些中低档的半 导体材料，满足国内市场需求。实际上国内在有些领域已经做得很不 错，无论从品种上还是产量上都已经可以充分满足国内市场需求。

　　政策支持力度有待加强

　　与半导体产业链上其他环节相比，国家对半导体材料产业的支持 相对较弱，业界在不断呼吁，相关政策应尽快延伸到材料业。从目前 看，政府在材料方面的支持也仅限于科研经费的支持，其他如产业政 策、资金、税收等，还很少看到。
　　宁波立立电子股份有限公司总经理林必清在接受中国电子报记者 采访时强调，从政策上来讲，政府对半导体支撑材料业的扶持力度还 显不够。“一是如多晶进口还征收关税，二是抛光片、外延片等产品 出口退税率只有13%，比芯片低4%，三是所得税缺乏大力度的优惠政 策，四是国家对产业的研发投入不够，五是在吸引人才上缺乏配套的 政策支持。”林必清认为。
　　“政府制定对半导体产业优惠政策时往往忽略了材料业，从而造 成长期以来材料国产化率不高的被动局面。建议在编制产品目录时， 不要漏了电子材料。”宁波康强电子股份有限公司董事长总经理郑康 定在接受中国电子报记者采访时如是说。
　　近几年，我国出台了许多促进电子信息产业发展的优惠政策，但这些优惠政策的制定颁布，主要为整机、集成电路、软件产业所享 受，进口原材料关税倒挂或零关税的条款，使国内半导体材料行业的 发展困难重重。“如多晶硅原料进口要缴关税，而进口硅抛光片实行 零关税，导致国内硅片价格难与进口硅片竞争，特别是2004年以来多 晶硅原料出现的供不应求，国外供应商大幅度涨价，进口多晶硅不但 价格暴涨，还需缴进口关税。虽然国内半导体材料价格较国外进口仍 然算低的，但长此以往，不利于国内半导体材料企业可持续发展。国 家应对半导体材料行业实行税收优惠政策，使国内企业和国外同行真 正站在同一起跑线上竞争。”中国电子材料行业协会副秘书长袁桐强 调。
　　对于材料的重要性，北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜在接受中国电子报记者采访时强调，一条大型集成电路生产线的成本，几乎一半来自对原、辅材料的消耗，包括硅片和各种化学试剂，这些原、辅材料的来源，目前也基本上依靠进口。而关税倒挂现象使得我们和国外同行的竞争优势日益缩小。“要解决这个问题，首先还是要靠政府，政府首先要看到这个问题，然后认识到这个问题的严重性。有关部门应该共同研究，通力合作，以有限的资源集中投入解决关键性、共性、基础性问题的原则，共同制定出综合性的政策和措施。”梁胜认为。