飞利浦电子公司日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakII和SOD882T。MicroPakII是世界上小的无铅逻辑封装，面积仅为1.0mm2，管脚间距仅仅为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装面积更小，仅为0.6mm2。