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低电压差分传输信号接口芯片研发成功

更新时间: 2006-07-11 15:24:26来源: 粤嵌教育浏览量:689

       7月7日,山东芯元微电子有限公司在济南召开新闻发布会,宣布其低电压差分传输信号接口(LVDS)芯片研发成功。此前,专家鉴定认为,该芯片采用创新电路设计,具有摆幅小、功耗低、内核面积小的优点,填补了国内空白。
       LVDS芯片是一种用于高速数据传输的多用途通用接口芯片,可广泛用于计算机、通信设备和消费电子领域,是未来许多高端电子产品的重要组成部分,具有广阔的市场空间。由于电路及版图设计需要很高技术,LVDS技术虽然成熟,但国际上能够设计此类产品的企业并不多。
       2004年在滨州成立的芯元公司,是我省注册的家集成电路设计企业,研发团体包括张惠元等拥有数十年科研经验的美国硅谷工程师。其LVDS芯片,在较短时间内完成设计,一次性流片、封装成功,并在台湾大学通过测试。

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