Quellan公司在日前举行的DesignCon大会上宣布推出一个完整的芯片系列，以便实现数据中心系统之间的高速互连。Quellan的Lane Manager在铜线或系统底架上以高达6.25Gbps的数据速率实现互连。在年度DesignCon大会上，该公司在1.25Gbps系统底架上展示了其吞吐量达5Gbps的QLM4503 Lane Manager。凭借Quellan的Collaborative Signal Processing(CSP)架构，产品性能有可能提高300%，该架构可为信道提供自适应噪声消除和有效等化能力。

　　Quellan的Lane Manager还能管理信道功率、阻抗和链路完整性，并提供性能监控(实质为信号质量的实时模拟测量)。这些性能为系统设计者，尤其是为多个厂商的刀片系统须在信号和链路层交互运行的新兴刀片服务器市场，带来了Quellan的“Signal Integrity Firewall”(信号完整性防火墙)。该公司Lane Manager产品针对众多串行互连应用，包括PCI Express、光纤信道(Fiber Channel)、Infiniband、SAS(串行连接SCSI)、CX4和OIF CEI。

　　该产品起售价低于2美元/端口，运行速度介于2.5Gbps和6.25Gbps之间。可选功能包括：单倍端口或四倍端口密度、性能监控(Performance Monitoring)和串扰消除(Crosstalk Cancellation)。封装体积根据端口密度和功能性而定，范围从3×3mm至12×12mm。

　　QLM4602是以7×4mm 46针脚QFN封装的Quad Lane Manager，以1.2V电压在0℃至+85℃的温度范围内运行，每个现用信道消耗的功率仅为60mW。