一方面是PCB业横向比较不断攀升的总产值造就的繁荣美景；另一 方面是纵向比较仍然未见起色的占比让人深思。在PCB领域，我国PCB产量占世界30%，销售额却只占17%。近年来我国PCB产品外贸逆差集 中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。这留给我国PCB业急需提升的空间，那就是尽快从单、双面及多层印制板为主的低端PCB产品领域向高端PCB产品领域扩展。

　　中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提到，在137家大公司中，制造的PCB以高技术产品为主，重点是高密度互连(HDI)板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%的公司生产HDI板，有约25%的公司生产IC封装载板，还有约25%的公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主，在高技术PCB产品领域，话语权还不多。而目前PCB板已向高多层板、HDI、挠性板、特殊用PCB等高端产品领域发展，这些高端产品要求功能多，从而价格相对较高，附加值较高。

　　一个产业从小到大不容易，而如果这个“大”是由大规模的低端产品的快速上量来缔结的，这个大就比较“内虚”。而且单双面PCB这低附加值的产业有向越南等国转移的趋势，我们曾经拥有的比较优势在弱化。从长远考虑，PCB企业需要未雨绸缪，加大研发力度，提高创新能力，扩大PCB产品在产品结构中所占的比例。我国一些企业已做了许多有益的尝试，并在市场上屡有斩获，但数量还不多，整体提升实力需要业界的共同努力，包括设备与材料业的跟进。毕竟带动PCB业增长的数字消费电子、通信、汽车电子等产业不断升温，对HDI、挠性板、IC封装载板这种高附加值PCB的需求是水涨船高。