台积电今天宣布开始研发22nm芯片生产工艺。台积电强调22nm工艺在未来10年将应用到电子产品当中。

       台积电CEO Eric Tsai今天在海南鳌博论坛大会上宣布以上计划。Eric Tsai表示，目前台湾厂商在大陆的晶圆工厂只被允许多生产250nm工艺的芯片。