在为主要的基带芯片方面，联发科主要有LeMans和Laguna两个芯片平台。今后的研发方向主要体现在三个方面：
　　首先TD芯片性能的进一步提高。比如2.8M bpsHSDPA（高速下行接入）虽然是目前业内快的速率，但与HSDPA在实验室的峰值14.4Mbps(下行速率)相比，仍然有很大的提升空间。

　　其次是产品的多样化和个性化。TD产业在发展初期就已经开始显露出一些和2G/2.5G时期所不同的产业特性，产业及未来消费者对于产品多样化、个性化的需求已经传递到芯片厂商。

　　再次是一些相关技术，比如DRM(内容数字版权加密保护技术)技术、更好的显示(Display)技术和电源管理技术，这些也将直接影响未来TD手机用户的客户体验。

　　中兴、海信、宇龙、华立、LG等目前TD手机的主要制造商以及像希姆通、龙旗等国内的IDH，都是我们的客户。
　　产品形态以及产业的模式是由产业环境、客户需求等共同决定的，并非以厂商的主观意志为转移。无论单芯片方案还是整体解决方案，都是在2.5G时代某个特定背景下出现的技术方向，并非一成不变的。具体到TD上面，无论哪种技术，终的目的还是为TD市场提供在成本、功耗、功能等方面化的产品。目前联发科技所提供的解决方案在集成度以及低功耗，乃至于平台的延伸度方面都达到了业内的水平。3G时代的产品普及以及商用化先决条件还是提供稳定成熟的平台。